“通過(guò)項(xiàng)目實(shí)施,有望每年可節(jié)省冷卻系統(tǒng)能耗高達(dá)300億千瓦時(shí)，等于節(jié)約了三峽年發(fā)電量的30%?！苯眨诤祥L(zhǎng)沙召開(kāi)的“十三五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“數(shù)據(jù)中心分布式相變儲(chǔ)能芯片級(jí)冷卻技術(shù)”項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)上，項(xiàng)目主持人、長(zhǎng)沙理工大學(xué)副教授孫小琴說(shuō)。
隨著以5G技術(shù)為代表的通信技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件呈現(xiàn)出高頻、高速化、集成電路小型化及密集化等發(fā)展趨勢(shì)。近10年來(lái)，通信設(shè)備工作速度提高了1.5倍，但發(fā)熱密度也隨之增加了十幾倍。因此，冷卻效果成為影響芯片性能和壽命的重要因素。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)數(shù)據(jù)中心能耗超1200億度，且每年以20%—30%的速度遞增，而冷卻設(shè)備能耗占機(jī)房能耗的30%—50%。高效新型冷卻系統(tǒng)的研發(fā)迫在眉睫。
目前，我國(guó)數(shù)據(jù)中心高效冷卻技術(shù)還處于起步階段。該項(xiàng)目擬通過(guò)與美方UCB的合作研究，著力突破高熱流密度通信系統(tǒng)散熱瓶頸，研制具有仿生超親—疏水結(jié)構(gòu)特性的芯片級(jí)相變儲(chǔ)能式多聯(lián)微熱管冷卻裝置，為數(shù)據(jù)中心提供一種新的高效、可靠的冷卻系統(tǒng)。
